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시험분석 및 장비활용지원

불량분석 서비스

전자부품 불량분석

SEM (주사전자현미경 : Scanning Electron Microscope)

주사전자현미경(SEM, Scanning electron microscope)는 관찰하고자 하는 시료의 미세한 부분을 확대하여 관찰하고 분석하는데 사용됩니다. 1,500배 정도까지의 배율로 관찰할 수 있는 광학현미경에 비하여 SEM은 80만 배의 높은 배율로 시료의 관찰이 가능하며, 관측용 시료 제작이 용이하여 시료 표면 관찰에 가장 널리 사용됩니다. 또한 10~100배 정도의 저배율 관찰에도 사용하실 수 있습니다. 고배율에서는 시계(視界)가 좁지만 저배율에서는 시계가 넓어져서 대상물 전체를 파악하기에 유용하므로 종종 저배율 관찰이 요구됩니다.
SEM은 전자Beam을 시료 표면에 주사할 때 시료 표면에서 방출되는 2차 전자(Secondary electron)를 검출기로 검출하고 증폭하여 모니터상에 동기로 주사하며 표면의 높낮이를 나타내는 영상으로 형상화하는 분석 장치입니다. 이때 SEM 장비 내 장착된 에너지 분산X선 분광분석기(EDS, Energy dispersive X-ray spectroscope)를 이용하여 관찰 시료의 구성성분을 분석 할 수 있습니다.

SEM (주사전자현미경 : Scanning Electron Microscope)

SEM 적용 분야

  • 표면분석
  • 불량분석 : Package, Die, PCB, SMT Level
  • Reverse Engineering
  • 길이측정
  • VC Image
  • 성분분석 : Point, Line, Mapping

EDS(에너지 분산 X선 분광분석기 : Energy dispersive X-ray spectroscope)

에너지 분산 X선 분광 분석(EDS)은 미지의 시료의 화학 조성을 분석하기 위한 장비로서, 시료에서 발생되는 특성 X선(Characteristic X-ray)을 P-i-n 검출기를 이용하여 에너지의 형태로 검출하고 증폭하여 스펙트럼 형태로 보여주게 됩니다.

EDS (에너지 분산 X선 분광분석기 : Energy dispersive X-ray spectroscope)

EDS 적용 분야

  • 이물질, 오염 부위에 대한 정성 분석
  • Line 성분 분석 기법
  • Mapping 분석 기법

Photon Emission Microscope (Photon 방출 분석 시스템)

Photon emission microscope는 wafer 및 package 상태의 device에 전기적 신호를 인가한 후 불량 위치에서 발생하는 미약한 photon을 검출하는 시스템으로, device의 누설 전류 및 short 불량 위치를 검출할 때 사용되는 장비입니다.
Device에 IR laser beam을 주사하여 패턴을 읽은 후 CCD camera 혹은 InGaAs camera를 통하여 이미지를 확인하여 불량 발생부위를 찾아냅니다.
주로 junction leakage, oxidation breakdown, ESD failure, hot carrier 발생, latch up 등의 불량을 검출할 때 사용됩니다.
Photon Emission Microscope (Photon 방출 분석 시스템)

Photon Emission Microscope 적용 분야

  • Standby Current 불량
  • Pin Leakage 불량
  • ESD 불량
  • Latch up 발생 Point 검출

Thermal Emission Microscope(열적 방출 분석 시스템)

Thermal emission microscope는 device에 전기적 신호를 인가한 후 불량 위치에서 발생하는 열을 검출하는 시스템으로, device의 누설 전류 및 short 불량 위치를 검출할 때 사용되는 장비입니다.
Device에 IR laser beam을 주사하여 패턴을 읽은 후 InSb camera를 통하여 이미지를 확인하여 불량 발생부위를 찾아냅니다. 주로 산화막의 microplasma 누설, 산화막 파괴(Oxide layer breakdown), 금속배선의 단락(Short circuit of Metallization) 등의 불량을 검출할 때 사용됩니다.
Thermal Emission Microscope (열적 방출 분석 시스템)

Thermal Emission Microscope 적용 분야

  • Metal 배선의 Short
  • Contact의 저항 이상
  • 산화막의 Microplasma Leakage
  • 산화막 파괴
  • Device내의 온도 이상 장소의 관찰

Dye & Pry 분석(염료 침투 탐상 분석)

전자부품과 printed circuit board 간의 접합 부위에 염료를 침투시켜 결함 유무 및 위치, 크기를 확인할 수 있는 분석 기법입니다.
Solder joint crack 및 open 불량 유무를 확인 하실 수 있습니다.
Dye & Pry 분석 (염료 침투 탐상 분석)

Dye & Pry 적용 분야

  • 전자부품-PCB 간 Solder Joint Crack
  • 전자부품-PCB 간 Solder Joint Problem