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시험분석 및 장비활용지원

불량분석 서비스

비파괴분석

X-Ray Inspection System(X선 검사시스템)

X선은 전자 방사선 형태의 짧은 파장을 갖는 광선의 일종으로 에너지가 크기 때문에 물질을 쉽게 투과할 수 있으며, 투과 시에 물질의 밀도 및 구성 원자에 따라 X선의 투과율이 달라지는 원리를 이용하여 X선 검사 시스템을 일반산업의 비파괴검사장비로 널리 사용하고 있습니다. 즉 X선을 시료에 투과시켜 비파괴적으로 시료 내부를 검사할 수 있는 장비입니다.
전자부품 내부의 gold wire, lead frame 형태 및 불량 양상을 확인할 수 있을 뿐만 아니라, printed circuit board에 사용되고 있는 구리선과 PTH의 이상 유무를 확인할 수 있습니다. 또한 solder ball의 void 분포 정도 및 SMT level에서 비파괴적으로 soldering 이상 유무를 확인할 수 있습니다.
Ball Short / Ball Neck Open / Wire Open / Package Crack

X-Ray 적용 분야

  • PCB 실장기판
  • 반도체 : BGA, CSP, Flip Chip 등
  • 전기, 전자 부품
  • Solder Void 측정

SAT(Scanning Acoustic Tomography, 초음파 탐상 검사 시스템)

Scanning acoustic tomography (SAT or SAM)는 가청 주파수 이외의 주파수를 갖는 초음파의 물리적인 성질을 이용하여 전자 부품 내부의 결함, 즉 깨짐, 박리 현상의 위치 및 크기와 내부 chip의 크기 측정을 할 수 있는 비파괴 분석 장비입니다. 탐촉자에서 발생한 초음파는 소재 내부로 침투되어 진행하며 초음파의 진행 경로상에 결함이 존재할 경우 그 결함에 의해 초음파는 반사되어 되돌아오게 되므로 그 음파를 감지하여 초음파가 진행한 거리만큼 탐상기의 화면에 펄스 신호가 나타나게 됩니다. 이때 CRT화면에 나타난 신호의 위치와 크기를 읽어 결함에 대한 크기와 위치를 평가하는 검사 방법입니다.
Package & Chip Crack / Chip Crack & Delamination

SAT 적용 분야

  • 내부 물질간의 박리현상 확인
  • 내부 chip의 깨짐 현상 확인
  • 내부 chip 크기 측정
  • a mode scan : 점 scan 기법
  • b mode scan : 단면 scan 기법
  • c mode scan : 면 scan 기법
  • t mode scan : 투과 scan 기법
  • s mode scan : 대각선 scan 기법