모집부문 및 자격요건
모집분야 |
프로젝트협력단 레이저 연구팀 |
|---|---|
모집직무 |
전자카드 불량 분석 시스템 개발 |
경력구분 |
신입 |
주요업무 |
(1) PCB 전자카드 열화상 이미지 분석 시스템 개발 (2) 열화상 분포 정량화, 분석/통계 프로그램 개발 (3) 열화상 이미지를 이용한 열화 원인 분석 |
역량 |
[자격 요건] (1) 학력: 학사 이상, (2) 사용 언어: Python, C++, C# 중 1개 이상 프로그래밍 가능 |
학력 |
학사 |
전공 |
전공 : 전자공학, 반도체 공학, 컴퓨터 공학, 전기 공학 |
기타 |
[우대사항] (1) 반도체및 전자 공학적 지식 소유자, (2) HW 구조 이해를 기반으로 SW 개발 경험 보유자 |
채용처우
연봉 |
대졸 신입(4,700만 원) |
|---|---|
인센티브 |
PI, PS, 특별성과급, 초과수당 별도 |
채용형태 |
정규직 (수습기간 3개월) |
기타 |
복지포인트(연 100만원) 및 대기업급 복리후생 처우 제공 |
