Dye & Pry
장비소개Dye & Pry
SMT된 IC에 잉크를 도포 Solder 불량 유무를 확인하는 분석
기술 소개
SMT된 IC에 침투성이 좋은 잉크를 도포하여 굳힌 다음 물리적으로 IC를 떼내어 Solder 부위에 잉크 침투 여부에 따라 불량 유무를 확인하는 분석
기술 적용
Solder Crack 유무 확인
기술적용사례
Dye & Pry
Contact Point
담당자
DMA Team (FA Lab.)
- • TEL.
- 010-6400-8094
- • E-mail.
- ec.fa@qrtkr.com
Bonding Cratering
장비소개Bonding Cratering
Bonding wire 하부인 Al pad 및 IMD Layer에 Crack을 확인하기 위한 분석
기술 소개
Bonding wire 공정 불량에 기인하여 Al pad 및 IMD Layer의 Crack을 유발하였는지 확인하는 분석으로 화학물질을 이용하여 De-capsulation 및 Wire etching을 통하여 관찰할 수 있습니다.
기술 적용
Al pad 및 IMC Crack 유무 확인
기술적용사례
Bonding Cratering
Contact Point
담당자
DMA Team (FA Lab.)
- • TEL.
- 010-6400-8094
- • E-mail.
- ec.fa@qrtkr.com
Passivation Integrity
장비소개Passivation Integrity
화학물질을 이용하여 Passivation Damage를 확인하는 분석
기술 소개
EMC의 Filler 및 공정 중 발생되는 Passivation에 발생되는 Damage(Crack)을 화학물질을 이용하여 확인하는 분석으로, Passivation에 Crack이 있을 경우 화학물질이 Crack 부위를 통해 내부로 침투하여 Metal이 변색되는 현상으로 불량 유무를 판단할 수 있습니다.
기술 적용
Passivation damage 유무 확인
기술적용사례
Passivation Integrity
Contact Point
담당자
DMA Team (FA Lab.)
- • TEL.
- 010-6400-8094
- • E-mail.
- ec.fa@qrtkr.com