모집부문 및 자격요건
모집분야 |
종합분석 사업본부 |
|---|---|
모집직무 |
FIB |
경력구분 |
신입 |
주요업무 |
ㆍ회로수정(Etching, Deposition) ㆍ반도체 패키지 및 chip 단면 분석 ㆍTEM-시편 제작 ㆍFIB-SEM 활용 |
역량 |
[자격요건] ㆍ학력 : 고졸 이상 ㆍ전공 : 이공계열 ㆍ4조 3교대 근무 가능자 |
학력 |
고졸 |
전공 |
[자격요건] ㆍ전공 : 이공계열 |
기타 |
[우대사항] ㆍ학력 : 전문학사 |
채용처우
연봉 |
초대졸 신입 (약 3,400만 원) |
|---|---|
인센티브 |
PI, PS, 특별성과급, 초과수당 별도 |
채용형태 |
정규직(수습기간:3개월) |
기타 |
복지포인트(연 100만원) 및 대기업급 복리후생 처우 제공 |
접수안내
