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LED(발광 다이오드) 광측정 서비스 제공 통해 신뢰성 테스트 다각화 나선다.

LED 국제규격 시험도 원스톱으로 대응!큐알티, LED(발광 다이오드) 광측정 서비스 제공 통해신뢰성 테스트 다각화 나선다 - LED, 높은 전기 광학 효율, 소형, 긴 수명, 저전압 등으로 많은 산업 분야에 활용 - LED 신뢰성 평가, 특정 스트레스 노출 시 광특성에 어떤 변화가 있는지 확인하는 과정 - 큐알티, 다양한 기계적, 기후적 환경에 대한 신뢰성 테스트 설비 보유 - 차량용 전장품 규격인 AEC-Q102, SAE USCAR33 시험에서 요구하는 광측정 대응도 가능반도체 및 전자부품 신뢰성 분석 기업 큐알티(QRT, 대표 김영부)가 반도체 LED(발광 다이오드) 소자 광측정 테스트로 신뢰성 서비스 다각화에 나선다. 많은 조명 제품들이 효율성과 경제성을 이유로 높은 전기 광학 효율, 소형, 긴 수명, 저전압 등의 특성을 지닌 LED로 바뀌고 있다. 특히 차량용 조명에 널리 사용되고 있는데, LED 신뢰성에 큰 영향을 미치는 발열 기술이 발전함에 따라 차량 내장재부터 고성능을 요구하는 외장재까지 활용 범위가 더욱 넓어지고 있다. LED 신뢰성 테스트는 제품이 특정 스트레스에 노출됐을 때 광특성에 어떤 변화가 있는지 확인하는 것이다. 일반적으로 가속 스트레스 시험 전/후 광특성 측정값을 비교해 제품 성능의 불량 판정을 하게 되는데, 이러한 광특성을 확인하기 위해서는 광측정 시스템 장비를 갖추어야 한다. 높은 이해도와 평가 기술들을 바탕으로 차량용 반도체 규격 평가를 진행해 온 큐알티는 LED의 발열 사전 검증부터 시험용 보드 제작, 신뢰성 평가 및 광측정까지 진행이 가능한 적분구를 보유하고 있다. 또한 기계적, 기후적 환경에 대한 시험설비도 가지고 있어, 전장품 규격인 AEC-Q102, SAE USCAR 33 시험 등 국제 표준 규격이 요구하는 Full Qualification 시험을 원스톱 서비스로 제공할 수 있다. 큐알티의 LED 신뢰성 테스트는 정전기 감도 특성(ESD), 수명, 환경 특성을 포함한 25여가지의 평가항목(AEC-Q102 기준)에 모두 대응이 가능하다. 정전기 감도 특성에서는 LED가 견딜 수 있는 최대 방전 전압값을 확인하게 되며, 수명 부문에서는 장기간 연속 사용 조건에서 LED 광성능이 어떻게 변화되는지를 샘플링 테스트를 통해 통계를 낸다. 환경 특성에서는 충격시험, 가스 부식시험 등이 진행된다.김영노 큐알티 기술마케팅실장은 “최근 몇 년 사이 전장용 LED 시장이 급속도로 성장하면서 에너지 효율성과 주행 안전성을 갖춘 LED에 대한 수요가 증가했다”며, “LED 광측정 테스트를 통해 신뢰성 포트폴리오가 한층 강화된 만큼 반도체 후공정 분야에서 큐알티의 경쟁력이 한층 강화될 것으로 예상된다”고 전했다.

22.08.05

항공우주 분야로 ‘반도체 신뢰성 평가’ 영역 확대

“국내 우주경제 발전에 기술 지원 나선다”큐알티, 항공우주 분야로 ‘반도체 신뢰성 평가’ 영역 확대- 누리호 발사로 ‘우주경제 시대’ 본격 개막, 큐알티 항공우주 분야로 사업 다각화 나서- 항공우주 분야에서 반도체 신뢰성 중요, 대기권 밖 온도 변화, 방사선 등에서 장비 보호해야- 큐알티, 신뢰성 확보 위해 미국 국방성 군사표준규격 밀스펙 인증 및 번인 스크리닝 평가 진행- 그동안 쌓아 온 탄탄한 반도체 신뢰도 분석 노하우 바탕으로 미래에 도심항공교통까지 확장 계획누리호 발사 성공으로 ‘우주경제’ 시대가 본격적으로 시작된 가운데, 큐알티가 국내 항공우주 산업의 기술력 강화 지원에 나서 주목된다.반도체 및 전자부품 신뢰성 분석 기업 큐알티(QRT)는 항공우주 분야로 반도체 신뢰성 평가 영역을 확장하며 사업 다각화를 추진한다고 밝혔다.전자부품 성능이 중요한 항공우주 시장에서 반도체 신뢰성은 임무 성공률을 높이기 위한 중요한 요소로 꼽힌다. 지구 대기권 밖의 온도 변화와 전자기파 및 방사선 영향으로부터 장비를 보호하는 것은 물론, 잦은 보수가 어려운 만큼 장기간 고장 없이 사용 가능한 점도 성공 여부의 관건이 된다. 때문에, 항공우주 분야는 일반 가전제품과 같은 소비재 시장보다 더욱 강력한 신뢰도 검증 및 관리가 요구된다.큐알티는 자사의 탄탄한 반도체 신뢰성 인프라를 바탕으로 항공우주 산업에 사용되는 최첨단 반도체의 신뢰성 평가 및 분석을 담당하고 있다. 특히, 해당 산업 발전과 함께 향후 국산 항공기 및 인공위성 개발이 활성화될 것에 대비해 터프한 환경에서의 반도체 부품 안정성 확보에도 힘쓰는 중이다.큐알티는 미국 국방성 군사표준규격 밀스펙(MIL-STD)에 대한 신뢰성 테스트를 제공하는 한국인정기구(KOLAS) 공인시험기관으로, 반도체 소자(Semiconductor Device), 미세 회로(Microcircuit), 전기 커넥터(Electrical Connector) 등의 전자부품에 대한 번인 스크리닝(Burn-in Screening) 평가 및 수명, 물리적 충격 시험 등도 전문적으로 실시하고 있다.아울러, 레이더, 내비게이션 등에 쓰이는 무선통신(RF) 칩의 활용도가 항공우주 산업에서도 갈수록 높아지는 가운데, 큐알티는 RF 칩의 신뢰도 확보를 위한 장비 개발 관련 국책과제에도 참여하고 있다. 큐알티가 개발 중인 장비는 5G 시스템 반도체 수명 평가 장비와 소프트에러 평가 장비로, 향후 개발 완료 시 해당 장비를 활용한 데이터 결과를 바탕으로 신속하게 성능 저하를 감지하고 불량 원인을 파악해 항공우주분야에 탑재되는 반도체 부품의 성능 개선에 기여할 것으로 기대된다.정성문 큐알티 마케팅부문장은 “항공우주 분야가 국가 경쟁력을 위한 핵심 산업으로 부상하는 가운데, 반도체 신뢰성을 높이기 위한 서비스 제공 및 항공우주 분야 유수 기업과의 MOU 등을 통해 시장 확대에 기여해 나가고 있다”며, “앞으로 반도체 신뢰도 분야에서 축적해 온 정통 노하우를 바탕으로 미래에 도심항공교통(UAM, Urban Air Mobility) 산업까지 사업 영역을 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.

22.08.05

반도체 신뢰성 평가 프로세스 효율성 제고 위한 원스톱 서비스 제공

“신속한 평가 프로세스로 만족도 높여”큐알티, 반도체 신뢰성 평가 프로세스 효율성 제고 위한 원스톱 서비스 제공 - 큐알티, 국내외 6개 사업장 운영.. 업계 최고 수준 인프라 보유한 시험소에서 신뢰성 평가 진행 - 원스톱 서비스, 이천 시험소에서 신뢰성 평가 및 불량 분석까지 한 번에 제공해 효율성 향상 - 불량 원인 빠르게 파악해 반도체 전체 평가 및 개발 일정 단축.. 반도체 품질 확보 기여 - 신뢰성 평가, 분석 프로세스의 지속적 고도화로 반도체 품질 향상에 기여할 수 있도록 최선 다할 것 반도체 및 전자부품 신뢰성 분석 기업 큐알티(QRT)가 반도체 신뢰성 시험 및 분석 프로세스 효율성 제고를 위해 이천 시험소를 기반으로 한 원스톱 서비스 제공에 나섰다고 13일 밝혔다.큐알티는 현재 종합분석 오픈랩이 위치한 광교를 비롯해 이천, 청주, 구미 등에 걸쳐 국내외 6개 사업장을 보유 중이다. 국내 시험소에서는 국제반도체표준협의기구(JEDEC), 국제 자동차용 전자부품 품질 인증(AEC-Q), 미국 국방성 군사표준규격 밀스펙(MIL-STD) 등 다양한 규격에 기반한 전문성 높은 신뢰성 시험을 진행하며, 테스트 조건에 따라 ▲수명 시험, ▲환경 시험, ▲정전기 시험, ▲기계적 충격 시험 등을 실시한다. 각 시험소에는 반도체 전문 인력이 상주해 있으며, 업계 최고 수준의 테스트 장비 등 우수한 인프라가 구축돼 있다.큐알티는 자사의 신뢰성 평가 프로세스의 효율성을 높이기 위해 이천 시험소에서 신뢰성 평가 이후 주요 불량 분석까지 함께 제공하는 원스톱 서비스를 실시한다. 제품의 불량 원인을 찾아내는 불량분석 서비스는 크게 비파괴분석과 파괴분석으로 분류되는데, 이 중 주요 분석 항목에 대한 서비스를 시험소에서 제공하는 것과 동시에 신속하게 평가 및 분석 과정이 진행되도록 체계를 구축했다. 주요 분석 항목으로는 초음파로 스캐닝하는 SAT(Scanning Acoustic Tomography) 및 단면분석(Cross Section), 염료침투분석(Dye and Pry)이 포함되며, 해당 분석을 바탕으로 반도체의 주요 불량 원인으로 지목되는 박리현상(Delamination) 및 크랙(Crack)의 유무와 양상을 파악한다.큐알티의 이번 원스톱 서비스를 통해 검수 속도를 대폭 향상시키기도 했다. 국내 시험소를 거점으로 제품의 페일(Fail) 여부 및 불량 원인 분석까지 한 곳에서 진행되는 만큼, 반도체 개발에 소요되는 시간을 효과적으로 줄여준 것이 특징이다.이 밖에, 큐알티 시험소는 상대적으로 고신뢰도를 요구하는 전장부품에 대한 신뢰성 평가를 오랜 시간 진행해온 만큼 다양한 경험과 노하우를 보유하고 있어 고객사 대응에서도 뛰어나다.큐알티 관계자는 “제품의 불량 원인에 대한 신속한 파악과 대응도 반도체 개발 과정의 중요한 작업 중 하나”라며, “원스톱 서비스를 비롯해 효율적인 신뢰성 평가, 분석 프로세스 등을 계속해서 고도화해 나가면서 국내 반도체 품질 향상에 기여할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

22.07.14

반도체 패키지 기판 스크래치 내성 평가 솔루션 공개

큐알티, 차세대 반도체 패키지 기판스크래치 내성 평가 솔루션 공개 - 반도체 패키징, 집적회로에 있는 전기적 신호 전자제품 메인보드에 연결… 제품 보호 관건 - 고밀도 회로 기판, 5세대 이동통신과 인공지능, 자율주행 등의 기술 발달로 활용도 급증 - 큐알티, 나노 단위의 특성 분석에 적합한 스크래치 내성 평가 전용 설비 도입 - 최상급 경도 ‘다이아몬드’로 스크래치 스트레스 인가하여 제품의 내구성 평가 – 웨이퍼, 유리 박막 경도 및 접착력, 스크래치 저항성 분석, 기판 불량 원인 신속하게 확인반도체 및 전자부품 신뢰성 분석 기업 큐알티(QRT)가 차세대 반도체 패키지 기판의 내구성을 평가하는 물리적 스크래치 평가 솔루션을 공개했다.큐알티 반도체 스크래치 내성 평가 전용 설비반도체 공정 중 패키징은 반도체의 집적회로(IC)에 있는 전기적 신호를 전자제품 메인보드에 연결하는 과정으로, 외부 환경에서 제품을 보호하는 역할을 한다. 물리적 스트레스에 의해 반도체 내 미세 회로에 불량이 발생할 수 있어, 설계 단계부터 철저한 내구성 검증이 필요하다. 특히, 고밀도 회로 기판(Package Substrate)의 경우 최근 5세대 이동통신과 인공지능, 자율주행 등의 기술 발달로 활용도가 급증하는 추세다.큐알티는 집적회로(IC)와 인쇄회로기판(PCB)이 점차 고집적화되는 흐름에 따라, 나노 단위의 특성 분석에 적합한 스크래치 내성 평가 전용 설비를 도입했다. 최상급의 경도를 가진 다이아몬드를 265~550g 사이의 하중(higher load)으로 반도체 표면에 일정 횟수 이상 반복해서 스크래치 스트레스를 인가함으로써, 제품의 내구성을 평가한다.큐알티 반도체 스크래치 내성 평가 분석 이미지큐알티의 스크래치 내성 평가 솔루션은 기본적으로 웨이퍼(wafer), 유리 박막(thin films) 경도 및 접착력, 스크래치 저항성 등의 여러 항목을 상세하게 분석하여 기판의 불량 원인을 신속하게 확인하는 것은 물론, 휴대폰 액정 등 디스플레이의 보호층(protective layers)과 인쇄회로기판의 고분자층까지 다양한 범위에 대한 평가가 가능하다.또한, 국내 최고 수준의 고성능 설비로 500µm(마이크로미터)부터 10µm까지의 미세 간격을 제어하고, 초고해상도 전자현미경으로 스크래치 패턴 및 손상 메커니즘 관련 정보도 얻을 수도 있다.정석환 큐알티 책임연구원은 “고밀도 회로 기판의 고집적화로 인해, 반도체가 일상에서 받는 물리적 스트레스를 시뮬레이션하고 개선하는 품질 관리 프로세스가 더욱 중요해질 전망”이라며, “반도체 불량이 발생할 수 있는 여러 환경 조건에, 선제적 대응이 가능한 평가 솔루션 구축을 위해 다양한 노력을 이어 나갈 것”이라고 전했다.

22.06.30

고정밀 RF 신호 입력 위한 ‘다채널 광대역 고주파인가장치’ 정식 특허 획득

큐알티, 고정밀 RF 신호 입력 위한‘다채널 광대역 고주파인가장치’ 정식 특허 획득 - 광대역 고주파 신호의 입출력과 전력 세기를 비교분석, 통신용 RF 신호 정밀하게 입력 - RF 소자에 상이한 전력 레벨을 갖는 RF신호 분석, 동일한 레벨로 전력 제공 - ±0.5dB 수준의 신호로 수명 평가 테스트 셋업 시간 및 비용을 획기적으로 개선 - 별도 추가 장치 결합 시, RF 소자의 기능검사(Functional Test)도 가능 반도체 및 전자부품 신뢰성 분석 기업 큐알티(QRT)가 ‘다채널 광대역 고주파인가장치’ 특허를 취득했다고 27일 밝혔다. ‘다채널 광대역 고주파인가장치’는 광대역 고주파 신호의 입출력과 전력 세기를 비교분석해 통신용 RF (Radio Frequency, 고주파에너지) 신호를 정밀하게 입력해 주는 장치다. RF 소자에 상이한 전력 레벨을 갖는 RF신호를 분석하여 입력부, 증폭부, 출력부에 자동적으로 동일한 레벨로 전력을 제공하는 것은 물론, 폭넓은 주파수 범위와 다채널의 높은 파워로 다량의 RF 소자 신뢰성 테스트가 가능하다.해당 특허는 RF 소자의 ELFR(Early Life Failure Rate), Burn In, HTOL(High Temperature Operating Life) 등 반도체 수명을 분석하는 신뢰성 테스트에 주로 활용되고 있다. RF소자 신뢰성 테스트는 RF입력의 정확도가 매우 중요한데, 장치 내 ALC(Auto Level Control) 알고리즘을 통해 ±0.5dB 수준의 신호를 지원하여 수명 평가 테스트 셋업 시간 및 비용을 획기적으로 개선했다. 이와 더불어, ‘다채널 광대역 고주파인가장치’에 별도 추가 장치를 결합할 경우 RF 소자의 기능검사(Functional Test)도 지원한다. 큐알티 최영락 제2연구소장은 “최근 5세대 이동통신(5G), 사물인터넷(IoT), 자율주행 등 4차 산업혁명 시장이 확대되면서 최첨단 기기에 탑재되는 RF 소자의 중요성이 부각되고 있다. 하지만 칩 개발 과정에서 mmWave (초고주파) 및 광대역 RF칩에 대한 기술 개발은 이미 완료되었으나, 신뢰성 평가 인프라가 부족해 어려움을 겪고 있는 기업들이 많다”며, “국내 반도체 생태계가 기술적 측면에서도 세계 시장에서 경쟁력을 보유할 수 있도록 R&D 분야에 많은 투자와 도전을 지속해 나갈 예정이다”고 전했다. 한편, 큐알티는 한국산업기술평관리원과 차세대지능형반도체사업단으로부터 지원받아 세계 최초로 RF 소자에 대한 수명평가 및 열화 메커니즘을 동시에 파악 가능한 시스템 및 지능형 소프트웨어 개발을 앞두고 있다. 현재 프로토 타입 테스트를 진행 중이며, 2023년 하반기 출시가 예상된다.

22.06.27

TLP 장비 통해 정전기 방전 신뢰성 서비스 고도화

큐알티, TLP 장비 통해정전기 방전 신뢰성 서비스 고도화 - 정전기 방전, 전자제품 소형화 및 고집적화로 불량 가능성 높아져, ESD 신뢰성 평가 중요성 증가 - 큐알티 ESD 신뢰성 서비스, 시험 인증을 비롯해 ESD 스트레스 불량 원인 분석 및 컨설팅까지 제공 - TLP 장비, 반도체 칩 내부의 ESD 보호 회로가 설계 영역 내에서 정상 동작 하는지 평가 및 분석 - 큐알티, 국내 시험인증 전문기관 중 유일하게 TLP 장비 도입.. 최근 ESD 보호 관련 특허도 출원반도체 및 전자부품 신뢰성 분석 기업 큐알티(QRT)가 TLP(Transmission Line Pulse) 장비를 활용해, ESD(Electro-Static Discharge, 정전기 방전) 신뢰성 서비스 강화에 나선다고 밝혔다.TLP 장비는 정전기 방지를 위해 반도체 칩 내부에 설계된 ESD 보호 회로가 반도체 공정에 따라 설계 영역(ESD Design Window) 내에서 정상 동작하는지 평가, 분석하기 위해 주로 사용된다. ESD 현상이 발생할 시 ESD 보호 회로가 견딜 수 있는 최대 전류, 전압, 저항값 등을 구체적인 데이터로 구현한다.TLP 장비를 통해 확보된 데이터 값은 반도체 개발단계에서 발생하는 ESD 관련 신뢰성 문제를 사전에 파악해 보호 회로의 성능을 향상시키는 데 도움을 준다. TLP는 웨이퍼 레벨뿐만 아니라 패키지 레벨에서도 소자 및 회로 평가가 가능하여 ESD 불량 원인 분석에 널리 활용되고 있다. 국내 반도체 시험인증 전문기관 중에서는 유일하게 큐알티가 해당 장비를 보유하고 있는 것으로 알려져 있다. 해당 장비 도입으로 큐알티는 ESD 신뢰성 평가의 분석 수준을 한단계 끌어올릴 수 있게 되었다. 기존 ESD 평가 장비의 경우, 인체의 정전기 현상을 모사하는 HBM(Human Body Model) ESD 테스트를 기반으로, 사후 전기적 특성 검사(Post Electrical Test) 결과를 활용해 특정 레벨의 패스(Pass), 페일(Fail) 여부만 제공 가능하다. 큐알티는 기본적인 평가 인증은 물론, TLP 장비를 통해 세부 결과 데이터 값을 기반으로 ESD 불량 원인 분석과 컨설팅도 함께 제공하는 등 전반적인 서비스 만족도를 높이는데 성공했다.큐알티는 경기도 광교에 위치한 오픈랩에서 TLP 측정 과정을 직접 확인할 수 있는 신뢰성 평가 환경을 구축하였으며, 얼마 전에는 ‘정전기 방전 보호용 반도체 소자 개발 기술’ 특허를 출원하는 등 ESD 신뢰성 강화를 위한 적극 행보에 나서고 있다.김동성 큐알티 책임연구원은 “전자제품 소형화 및 반도체 고집적화로 불량 가능성이 높아지면서 ESD 신뢰성 평가의 중요성이 높아지고 있다”며, “반도체가 대전된 인체(HBM)나 접지된 물체(Charged Device Model, CDM)와 접촉하면 정전기가 일어나는데, 이로 인해 순간적으로 많은 전류가 흐르게 되어 반도체의 영구적 손상이 발생할 수 있다. 큐알티는 TLP 기반의 ESD 신뢰성 평가를 통해 반도체 안전성 검증에 필요한 데이터를 확보하고, 보호회로의 성능을 지속적으로 개선하는 데 기여하도록 노력할 것”이라고 전했다.

22.06.22

합병에 따른 채권자 이의제출 및 주권제출 공고

22.06.14

AFM(원자현미경) 표면 분석 서비스로 전자재료 공정 개선

큐알티, AFM(원자현미경) 표면 분석 서비스로 전자재료 공정 개선   - 원자현미경, 시료의 형상과 물성을 나노미터(nm) 수준으로 계측 및 분석   - 큐알티 AFM 표면 분석 서비스, 0.05nm Z축 분해능 통해 옹스트롬 단위 분석   - 시료 표면 거칠기, 저항, 정전용량, 전기전도도 등의 분포를 이미지로 구현   - 큐알티, 시료 지름 200mm까지 분석할 수 있는 파크시스템스의 대형 측정 장비 NX20 도입    - 반도체, 디스플레이, 마이크로 렌즈 및 마이크로LED, 광학 렌즈, 이차전지 소재 등에 적용 가능                                                                                                          큐알티 AFM(원자현미경) 표면 분석 서비스 반도체 및 전자부품 신뢰성 평가 분석 기업 큐알티(QRT)가 AFM(Atomic Force Microscopy, 원자현미경)을 활용한 표면 분석 서비스로 전자재료 공정 개선에 나선다.  AFM은 시료 표면의 원자와 미세한 캔틸레버 팁(Cantilever Tip)의 원자 간 상호 작용하는 힘을 활용하여 시료의 형상과 물성을 나노미터(nm) 수준으로 계측 및 분석하는 장비다. 반도체 등 전자재료 공정의 생산효율성을 높이기 위해서는 결함을 신속하고 빠르게 파악해야 하는 것이 관건인데, AFM은 문제가 발생한 부분의 형상과 크기 깊이 등을 정밀하게 분석할 수 있어 업계의 관심이 높다.  큐알티의 AFM 표면 분석 서비스는 0.05nm에 이르는 Z축 분해능(피사체를 세밀하고 뚜렷하게 쪼개서 볼 수 있는 능력)을 통해 옹스트롬(0.1nm) 단위 분석이 가능한 것이 특징이다. 또한, 분석 목적에 따라 최적화된 캔틸레버 팁을 사용하여 고종횡비(High AR) 구조물 등 일반적인 방식으로 확인이 어려운 시료 표면의 형상도 정밀하게 확인할 수 있다. 이를 통해, 시료의 표면 거칠기, 저항, 정전용량, 전기전도도 등의 분포를 이미지로 구현할 수 있게 되었으며, SCM(Scanning Capacitance Microscopy) 측정법을 활용할 경우 반도체 미세 구조 단면에서 도핑 농도 프로파일 이미지도 취득 가능하다.   큐알티는 AFM 시스템을 기반으로 반도체 박막, Glass 기판, 광학 렌즈, Metal Pad 등의 거칠기 분석을 포함해, 디스플레이용 LCD 패널의 Bump 구조와 같은 마이크로 스케일 형상 분석, 미세 공정이 적용된 반도체 소자의 Doping Profile, Micro LED 소자, 이차전지 양극재 분석 서비스를 제공하고 있다.  큐알티가 사용하고 있는 AFM은 파크시스템스의 산업용 대형 시료 측정장비 NX20다. NX20에는 완전 비접촉 모드 기능이 탑재되어 있는데, 캔틸레버 팁과 시료가 서로 닿지 않아 손상을 주지 않으며, 고감도 Z-디텍터로 시료 표면의 정확한 높이를 측정할 수 있다.   큐알티 관계자는 “반도체 불량 분석 및 회로 수정 기술 분야에서 수십년간 쌓아온 큐알티의 전처리 노하우에 첨단 AFM 장비가 더해지면서 보다 정확한 분석 결과물을 확보할 수 있게 되었다”며, “빠르게 변화하는 반도체 분야에서 큐알티만의 차별화된 분석 경쟁력을 유지 확장해 나갈 수 있도록 역량을 집중할 것”이라고 전했다. 

22.06.10

3D CT 솔루션 고도화 통해 반도체 비파괴 분석 서비스 강화

큐알티, 3D CT 솔루션 고도화 통해 반도체 비파괴 분석 서비스 강화 - 수천 장의 X-ray 사진 모아 3차원 입체영상 및 이미지로 구현 - 큐알티 3D CT 솔루션, X-ray 초점 크기 작아 2차전지 셀 내 전극 불량분석도 가능 - 큐알티, 물리 불량 분석 수행 전 3D CT 장비로 불량 위치를 확인해 인공결함 최소화 - 3D CT 분석 작업 과정을 직접 확인할 수 있도록 경기도 광교에 오픈랩 운영반도체 및 전자부품 신뢰성 평가 분석 기업 큐알티(QRT)가 3차원 컴퓨터단층촬영(3D CT) 검사 솔루션을 고도화하며 반도체 비파괴 분석 서비스 강화에 나섰다. 3D CT는 반도체 소자 및 제품을 360도 회전시켜 촬영한 수천장의 X선(X-ray) 사진들을 모아 3차원 입체영상 및 이미지로 구현한 비파괴 방식 불량검사 장비다. 원하는 축을 기준으로 다양한 각도와 깊이에서 제품 내부 데이터를 확보 가능해, 반도체 소자 및 제품의 내부 구조, 결함, 수치적 정보에 대한 정확한 분석 서비스를 제공할 수 있는 것이 특징이다.큐알티의 3D CT 솔루션은 X선 튜브를 듀얼로 사용할 수 있는데, 마이크로 튜브는 최대 240kV까지, 나노 튜브는 최대 180kV까지 파워를 인가해 투과력이 뛰어나다. 또한 X선 초점 크기(X-ray focal size)가 작아 2차전지의 셀(cell) 내 전극에 대한 불량분석도 가능하다.  원스톱 종합 분석 서비스를 제공하는 큐알티는 물리 불량 분석(Physical Failure Analysis) 수행 전 3D CT 장비로 불량 위치를 확인하고, 해당 과정에서 발생할 수 있는 인공결함을 최소화하여 분석 성공률을 높이는데 성공했다. 큐알티의 3D CT 분석 서비스는 크게 4가지로 분류된다. 우선, 샘플(반도체 소자 및 제품) 내부의 원상태를 유지한 상태로 내부의 기하학적 정보, 크랙(Crack), 기공(Void), 연결부위 등에 대한 관찰에 사용된다. 두 번째로는 역설계(Reverse Engineering)와 벤치마킹(Benchmarking) 목적으로 시제품을 개발할 시 스캐닝한 제품의 설계 및 샘플의 내외부 형상 확인이 가능하다. 반도체 설계 검증 과정에서도 많이 활용된다. 캐드(Computer Aided Design)와 실제 분석한 제품의 부피(volume) 형상 비교가 가능하며 공정, 설계 변경 시 즉각적인 피드백을 통한 최적화된 검증을 제공한다. 마지막으로, 제품 내부의 홀(hole)이나 가공 부위 등 보이지 않는 내부 형상에 대한 세부 계측을 지원한다. 큐알티는 현재 제품 개발자가 3D CT 분석 작업 과정을 직접 확인할 수 있도록 경기도 광교에 오픈랩을 운영 중이다. 큐알티 김종관 종합분석 사업부문(BU)장은 “2D 엑스레이는 제품을 평면적으로만 파악할 수 있다는 한계가 있었지만, 3D CT는 고집적, 고정밀 반도체의 내부 공간까지도 파괴 없이 정밀하게 측정할 수 있어 활용도가 뛰어나다’며, “3D CT 솔루션의 지속적인 고도화를 통해 분석 품질을 향상하고 서비스 영역을 다양한 분야로 확장해 나갈 것”이라고 전했다.

22.06.03

국내 최초 개별 DUT 관리 시스템(IDMS) 개발, 테스트 중요 변수에 대한 별도 제어 및 모니터링 가능

큐알티, 국내 최초 개별 DUT 관리 시스템(IDMS) 개발,테스트 중요 변수에 대한 별도 제어 및 모니터링 가능 - 국내 최초 개별 DUT 관리 시스템 개발로 반도체 시험 결과에 대한 구체적인 분석 가능  - 개별 DUT 전원 차단 기능으로 테스트 중 나타나는 열화 현상에 대한 별도 제어  - 고객사의 니즈를 맞춤형으로 수용.. 다양한 테스트 결과값을 제공하여 반도체 품질 향상 기대 반도체 및 전자부품 신뢰성 분석 기업 큐알티(QRT)가 국내 최초로 개발한 개별 DUT 관리 시스템인 내장형 IDMS(Individual DUT Management System)가 업계에서 주목을 받고 있다. IDMS는 개별 DUT(Device Under Test, 시험 중인 소자)에 대한 온도, 전력제어 및 모니터링이 가능한 시스템으로 반도체 신뢰성 평가 중 문제가 발생된 시점, 위치 등에 대한 구체적인 정보를 얻어낼 수 있다. 개별 시료마다 독립적으로 일어날 수 있는 과다전류에 의한 열화현상을 조기에 파악할 수 있으며, 정확히 오류 발생 시점에 해당 개별 DUT 전원만을 차단할 수 있는 제어기능까지 갖추고 있다. 고객사가 의뢰한 반도체 신뢰성 평가에 대한 구체적인 테스트 로그 데이터를 제공함으로써 시험 결과에 대한 구체적인 분석을 할 수 있게 되는 핵심기술이다. 기존 신뢰성 평가는 시험보드에 인가되는 전압, 전류값은 측정할 수 있지만, 개별 시료에 인가되는 구체적인 상세 데이터 측정값이 필요했다. 이 점을 해결하기 위해 큐알티는 국내 최초로 RF출력, 소모전력, 온도 등의 중요 변수를 별도로 제어하거나 감시할 수 있는 IDMS를 개발해 상용화에 성공했다. 큐알티의 IDMS는 메모리, 시스템 반도체를 비롯한 LSI(대규모 직접회로)를 대상으로 전압과 벡터를 인가해 모니터링이 필요한 전 제품군에 적용이 가능하며 상세 로그를 실시간으로 관리할 수 있다. 더욱이 테스트 중 나타나는 열화현상에 대해 전체 보드 불량까지 연쇄적으로 확산되지 않도록 조기에 진압할 수 있어 테스트 중단 없이 시간과 비용을 절약할 수 있다.큐알티 기술연구소 윤성조 선임연구원은 “큐알티의 IDMS 시스템을 활용한 모니터링 기술은 고집적, 고정밀 칩들의 신뢰성 문제가 중요해지는 추세에 맞춰 보다 구체적인 데이터를 제공하며, 반도체의 품질 향상에 기여할 것으로 기대한다”고 말했다.

22.05.26

전력반도체 게이트 옥사이드 불량 조기 확인 가능한 ‘TDDB 수명평가 서비스’ 출시

“전기차 핵심 부품 ‘전력반도체’ 신뢰성 높인다”큐알티, 전력반도체 게이트 옥사이드 불량 조기 확인 가능한 ‘TDDB 수명평가 서비스’ 출시 - 평가 서비스, JEDEC에서 제정한 게이트 옥사이드 신뢰성 평가 표준 ‘JESD 92’ 맞춰 설계 - ‘실리콘 카바이드(SiC)’, 일반 실리콘 대비 10배 이상 고전압, 열전도 3배 이상 높아 각광 - 큐알티, 50V 전압 및 120도 이상의 열 조건 충족된 가속화 시험환경 구축 - 36개 전력반도체 동시 테스트 및 MOSFET, IGBT 등 다양한 소재에 대한 평가 강점반도체 및 전자부품 신뢰성 분석 기업 큐알티(QRT)가 전력반도체의 게이트 옥사이드(절연막) 불량을 조기에 확인할 수 있는 TDDB(Time Dependent Dielectric Breakdown of Ultra-Thin Gate Dielectrics) 수명평가 서비스를 출시했다.큐알티의 TDDB 수명평가 서비스는 국제반도체표준협의기구(JEDEC)에서 제정한 게이트 옥사이드 신뢰성 평가 표준인 ‘JESD 92’에 맞춰 설계됐다. JESD 92는 주로 초박형 게이트 산화물의 ‘Wear Out(마모)’ 또는 TDDB(시간종속 절연항복 특성)의 가속도 매개변수를 추정하기 위해 규정됐다.전류 방향과 전력 변환을 제어하는 데 핵심적인 역할을 하는 전력반도체는 전기차, 전자제품, 5세대 통신망 등 다양한 분야에서 폭넓게 활용되고 있다. 특히, 실리콘 카바이드(SiC)의 경우 일반 실리콘 대비 10배 이상의 고전압에 견디고, 열전도도 3배 이상 높아 차세대 전장 부품 및 항공·우주 소재로 각광받고 있다. 전기차 분야에서는 배터리와 전기모터를 연결하는 고성능 인버터 내 필수 부품으로 활용되고 있기도 하다.그러나, 실리콘 카바이드(SiC)는 게이트 옥사이드(절연막) 형성 시 순수 실리콘과 달리 카본(Carbon) 클러스터에 의해 계면 포획 특성이 좋지 않고, 내부 결정이 복잡해 결함을 찾기가 어렵다. 제조 과정에서 결정 결함이 발생할 경우 절연막에 전자가 형성되어 누설전류(Leakage Current) 증가와 전력손실을 유발할 수도 있다.큐알티는 TDDB 수명평가 서비스를 통해 일정 수준 이상의 고압과 고온 환경에서 전력반도체가 견딜 수 있는지 확인하기 위해 50V 전압과 120도 이상의 열 조건이 충족된 가속화된 시험환경을 구축했다. 한 번에 36개의 전력반도체를 동시에 테스트 가능하며, 누설 전류를 실시간으로 파악해 일정 수준을 초과하면 불량 판단한다.아울러, 테스트 도중 전력반도체 불량이 발생하면 신속하게 원인을 분석하고 성능을 개선할 수 있도록 불량 위치를 판별하는 종합분석 서비스도 연계했다. 해당 서비스를 통해 신뢰성 테스트가 가능한 전력반도체는 현재 실리콘 카바이드(SiC)부터 MOSFET(모스펫), IGBT(절연게이트 양극성 트랜지스터)까지 다양하다.김기석 큐알티 기술연구소장은 “친환경 정책으로 전기차에 대한 수요가 늘어나면서, 전력반도체에 대한 안전성 평가가 반도체 산업의 핵심 이슈로 떠오르고 있다”며, “구동 과정에서 인버터 내 문제가 발생하지 않도록 신뢰성 테스트를 기반으로 한 철저한 사전 예방이 필요하다”고 강조했다.

22.05.20

QRT-TRIUMF, ‘반도체 소프트에러 평가 정확도 및 효율향상 위한 공동연구’ MOU 체결

‘반도체 소프트에러 평가 정확도 및 효율향상 위한 공동연구’ 큐알티 - 트라이엄프(TRIUMF) MOU 체결 - 중성자 및 양성자 빔을 정량적 측정 가능한 평가법 개발로 글로벌 표준 규격화 정립 - 큐알티, 골든샘플(표준 시료)과 보정 알고리즘을 내재한 SEU 검출 시스템 통해 빔 특성 측정  - 트라이엄프, 최적화된 실험 환경 및 빔 프로파일링에 대한 기술적 전문지식 제공.  - 연구완료 시 전세계 빔 시설에서 평가한 소프트에러 테스트 값 동일 기준으로 변환 및 비교 가능 - 큐알티, 국내 반도체 기업들과 함께 KEIT 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업지원으로 ‘소프트 에러 테스트 장비 상용화’ 위한 국책과제도 수행 중반도체 및 전자부품 신뢰성 분석 기업 큐알티가 캐나다 국립입자가속기센터 트라이엄프(TRIUMF)와 ‘반도체 소프트에러 평가 정확도 및 효율향상 위한 공동연구’ 관련 MOU를 체결했다고 밝혔다. 양 기관은 중성자 및 양성자 빔을 정량적으로 측정할 수 있는 평가법을 개발하고, 이에 관한 연구 결과를 바탕으로 글로벌 표준화를 정립한다는 계획이다. 큐알티는 골든샘플(표준 시료)과 보정 알고리즘을 내재한 SEU 검출 시스템을 통해 빔의 특성을 정확하게 측정하고, 트라이엄프는 최적화된 실험 환경 및 빔 프로파일링에 대한 기술적 전문지식을 제공한다. 중성자 빔은 시설마다 에너지의 분포와 단위 시간에 주어지는 방사입자의 밀도가 다르다. 낮과 밤, 계절에 따라 빔의 특성에 편차가 생길 수 있다. 큐알티는 방사입자에 대한 고유 반응을 확인할 수 있는 반도체 골든샘플을 통해 빔 시설 간의 기능적, 환경적 차이를 보정하면서 반도체 소프트 에러 고장 특성을 정량적으로 확보할 수 있는 기술력을 보유하고 있다. 이번 공동연구를 통해 트라이엄프의 중성자 빔 강도 및 균일도 등도 확보하며 전 세계 빔 간의 상관계수를 도출할 예정이다. 해당 연구가 성공적으로 진행될 경우 전 세계 빔 시설에서 평가한 소프트 에러 테스트 값을 동일한 기준으로 비교할 수 있다. 가령, 국내 반도체 제조사가 경주의 양성자 빔을 이용해도 캐나다 트라이엄프의 중성자로 평가한 결과값을 예측 할 수 있는 것이다. 트라이엄프는 미국 랜스(LANSCE)와 함께 세계에서 손꼽히는 소프트에러 평가 기관 중 하나이다. 방사선 빔을 이용해 풍부한 반도체 소프트 에러 평가 지원 경험을 가지고 있어 전 세계 기업 및 연구소 등에서 많이 찾고 있다. 트라이엄프는 현재 세계 최대 규모의 입자 가속기 ‘사이클로트론’을 보유하고 있으며, 최대 520 MeV의 중성자와 양성자를 쓸 수 있는 것으로 알려져 있다.▲ 큐알티 정성수 CTO큐알티 정성수 CTO는 “반도체의 고집적화와 기능안전 준수 의무 확대로 소프트에러 평가의 수요는 빠르게 증가하고 있으나, 주요 중성자 빔 시설의 가용도는 이미 포화상태에 이르렀다”며, “메모리, 시스템 IC, 파워반도체, SSD 등 최신 반도체 소프트에러 검출 상용화 시스템과 평가 기술을 보유하고 전 세계 주요 빔 시설과 공동연구를 진행하고 있는 기업은 국내에서 큐알티가 유일하다. 이번 공동연구를 통해 관련 분야에서 큐알티의 기술력을 인정받을 수 있도록 최선을 다하겠다”고 전했다. 큐알티는 SK하이닉스, DB하이텍 등 국내 반도체 기업들과 ‘소프트 에러 테스트 장비 상용화’를 위한 국책 과제를 수행 중이다. 이는 한국산업기술평가관리원(KEIT)의 차세대지능형 반도체기술개발사업 지원으로 이뤄진다.한편, 큐알티는 지난 4월 28일 첨단 반도체 안전혁신 컨퍼런스 'ASSIC 2022'를 성황리에 개최했다. ‘첨단 방사선 평가, 자료 분석 및 검증 사례의 소개’를 주제로 열린 올해 ‘ASSIC 2022’에서는 트라이엄프 카밀레 벨렌저 샴페인 박사, 래드테스트(Radtest)의 리차드 샤프 대표 등 소프트 에러 관련 전문가들이 강연자로 나서 방사선 테스트 빔 특징 및 소프트 에러의 현주소를 짚어보고, 강화 대책 및 기술교류 등 상호 협력 방안에 대해 논의했다.

22.05.16

시스템 반도체 신뢰성 전용 Logic HTOL 설비 증설

장비 인프라 강화 통해 시스템 반도체 생태계 확장 기여한다큐알티, 시스템 반도체 신뢰성 전용 Logic HTOL 설비 증설 - PMIC, AP, DDI 등 시스템 반도체 수요 급증, 인프라 강화하여 선제적 대응 - 큐알티, 온도 챔버 설비 투자 통해 신뢰성 평가 생산 능력 업그레이드 - 큐알티, 국내 최대 반도체 평가 설비 보유, 경기도 이천과 충북 청주서 시험소 운영 - 추가된 온도 챔버 통해 시험 진행 및 납기까지의 소요 시간 단축, 생산 효율성 개선반도체 및 전자부품 신뢰성 분석 기업 큐알티가 시스템 반도체 전용 Logic HTOL(High Temperature Operating Life, 고온동작 수명시험) 설비를 증설한다고 밝혔다.▲ Logic HTOL 설비 '온도 챔버' 모습큐알티는 최근 자동차와 가전제품에 전력관리반도체(PMIC), 애플리케이션 프로세서(AP), 디스플레이구동칩(DDI) 등 시스템 반도체 수요가 늘어나고 시장이 확대됨에 따라, Logic HTOL 장비 인프라를 강화하여 선제적으로 대응하겠다는 전략이다.HTOL은 반도체 수명 평가 방법 중 하나로, 특정 온도와 최대 전압 조건 아래서 실제 제품을 동작시켜 제품이 얼마나 긴 시간 동안 정상적으로 작동하는지를 확인하는 시험이다. 반도체들은 대부분 1000시간 이상의 검증을 거치고 나오기 때문에 일반적인 상황에서는 10년 동안 문제없이 동작을 해야 한다. 시스템 반도체의 초기 고장 영역은 물론, 우발 및 마모 고장 영역 등 총체적 검증이 가능해 제품의 문제점을 효과적으로 파악하기 용이하다.큐알티가 이번에 투자하는 설비는 온도 챔버(Chamber)다. 온도 챔버는 제품의 동작 조건을 시뮬레이션 하기 위한 전원 인가 장치와 동작 수명을 가속하는 역할을 한다. 큐알티는 추가된 챔버를 통해 신뢰성 평가를 위한 생산 능력을 한 단계 업그레이드하고, 시스템 반도체 고도화에 따른 클라이언트의 다양한 요구사항을 원만히 충족시키겠다는 전략이다. 아울러, 시험 진행 및 납기까지 걸리는 시간도 단축해, 생산 효율성 부분도 개선할 예정이다.큐알티는 국내에서 반도체 신뢰성 평가 설비를 가장 많이 보유하고 있는 기업이다. 시험소는 경기도 이천과 충청북도 청주에 각각 위치하고 있으며, 장비 레벨에서 테스트가 어려운 경우 보드 레벨 애플리케이션 회로 적용을 통해 필요한 환경 조건을 직접 구현, 최적화된 수명 평가 서비스를 제공하고 있다.이윤근 큐알티 신뢰성 사업부문(BU)장은 “시스템 반도체는 다품종 소량생산의 특성을 지니고 있어 다양한 시험 조건에 대응할 수 있는 인프라와 고도의 기술력이 요구된다”며, “메모리 반도체부터 비메모리 분야까지 전 영역을 아우르는 안정적인 시험 평가 서비스를 통해 국내 시스템 반도체 생태계 발전에 기여할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 전했다.

22.05.16

산자부 신뢰성 바우처 사업 통해 소부장 기업 지원

“신뢰성 시험부터 성능 개선 위한 공동연구까지 상생 협력 나선다”큐알티, 산자부 신뢰성 바우처 사업 통해 소부장 기업 지원 - 소부장 기업의 글로벌 경쟁력 확보 위해 바우처 발급, 올해 총 201억 원 규모로 5개 분야에서 운영 - 큐알티, 국제공인시험기관으로서 신뢰성 바우처 사업 수행기관 참여 - 신뢰성 및 물리시험, 불량분석, 소재분석 서비스를 비롯해 성능 개선 위한 공동연구 등 종합 지원 - 4월 25일까지 지원 기업 모집, 프로젝트 형태의 정기형이나 수시형 중 택일하여 신청 가능반도체 및 전자부품 신뢰성 분석 기업 큐알티가 신뢰성기반활용지원사업(신뢰성 바우처)을 통해 소부장(소재·부품·장비) 기업 지원에 나선다고 밝혔다.산업통상자원부와 한국산업기술진흥원에서 주관하는 신뢰성기반활용지원사업은 개발제품의 상용화를 위해 신뢰성 확보가 필요한 소부장 중소·중견기업이 인프라를 갖춘 전문기관(공공연구소·민간시험기관·대학 등)의 서비스를 이용할 수 있도록 바우처를 발급하는 것이다. 올해는 국비 201억 4천만 원이 투입되어 금속, 화학, 석유, 세라믹·전자, 기계·자동차 등 5개 분야에서 운영되며, 서비스 이용 목적에 따라 '정기형'과 '수시형'으로 나눠 지원 가능하다.큐알티는 한국인정기구(KOLAS) 인증 국제공인시험기관으로서 해당 사업의 수행기관으로 참여하고 있다. 반도체부터 전장, 우주항공 등 다양한 산업 분야의 신뢰성 시험 및 종합 분석 서비스를 제공하고 있으며, 현재까지 신뢰성 바우처 사업을 통해 큐알티와 함께한 기업은 200여 개에 달한다.▲ 전자제품 수명곡선 신뢰성 바우처를 통해 지원받을 수 있는 큐알티의 주요 서비스로는 ▲사용자 환경을 고려한 수명, 환경 관련 신뢰성 시험 ▲진동, 복합환경, 충격, 낙하 등 관련 물리 시험 및 전기적 스트레스 시험 ▲비파괴 및 파괴분석, 불량분석 등 종합분석 및 소재분석 ▲반도체 및 전기전자부품 시험평가법 공동연구 ▲소재 공정 및 성능 개선 공동연구 등이 있다.신뢰성 바우처 지원이 필요한 소부장 기업은 올해 4월 25일까지 신청 가능하며, 서비스 이용 목적에 따라 프로젝트 형태의 종합 컨설팅 방식인 정기형(1억 원 이내)과 수요가 있을 시 지원을 받을 수 있는 수시형(3천만 원 이내) 중 택일하면 된다. 기업부담금은 중견기업의 경우 전체 지원금액의 25%, 중소기업은 13.2%다. 자세한 내용은 한국산업기술진흥원 공식 및 신뢰성 바우처 홈페이지에서 확인할 수 있으며, 큐알티 기술마케팅실을 통해서도 문의가 가능하다.김영노 큐알티 기술마케팅실장은 “국내 시스템 반도체 생태계가 장기적으로 발전하기 위해서는 소부장 기업들이 함께 성장할 수 있는 토대가 마련되어야 한다"며, "이번 신뢰성 바우처 사업을 통해 보다 많은 기업들이 제품 신뢰도를 제고하고 원가를 절감할 수 있기를 바란다"고 전했다.

22.05.16

첨단 반도체 안전혁신 컨퍼런스 ‘ASSIC 2022’ 개최

큐알티, 첨단 반도체 안전혁신 컨퍼런스 ‘ASSIC 2022’ 개최 - 큐알티, 2018년부터 한국과 미국에서 ASSIC 행사, 올해로 6회째 - 반도체 소프트에러의 현주소 확인, 강화 대책 및 기술교류 등 상호 협력 방안 논의 - TRIUMF, 미국해군연구소, 래드테스트, 미국 SK하이닉스, 큐알티 소속 전문가 강연자로 나서 - 28일, 온라인 컨퍼런스로 진행, 참가 등록비는 무료▲ 큐알티, 첨단 반도체 안전혁신 컨퍼런스 'ASSIC 2022' 개최반도체 및 전자부품 신뢰성 분석 기업 큐알티가 첨단 반도체 안전혁신 컨퍼런스 ‘ASSIC 2022’를 개최한다.큐알티는 지난 2018년부터 한국, 미국 실리콘밸리에서 ASSIC 행사를 진행하며, 첨단 반도체 소프트에러 해결 방안에 대한 논의를 지속적으로 해오고 있다. ‘첨단 방사선 평가, 자료 분석 및 검증 사례의 소개’를 주제로 열리는 올해 ‘ASSIC 2022’에서는 반도체 소프트에러의 현주소를 짚어보고, 강화 대책 및 기술교류 등 상호 협력 방안에 대해 논의한다. 이를 위해 해당 분야의 글로벌 전문가들이 강연자로 나서 반도체의 혁신성 및 안전성, 그리고 현업에서 유용한 실무적인 정보를 함께 제공할 예정이다. 오전 세션에서는 캐나다 국립 입자 가속기 센터(TRIUMF)의 카밀레 벨렌저 샴페인(Camille Belanger-Champagne) 박사가 ‘방사선 테스트 빔 특징’을 주제로, 양성자 및 중성자 평가 빔 입자 유형에 따라 빔 시간을 최대한 활용할 수 있는 노하우를 소개한다. 이어, 미국해군연구소(Naval Research Lab)의 대일 맥모로우 박사는 단일 이벤트 효과 테스트를 위한 펄스 레이저 기법에 대해 이야기 한다. 이어, 오후 1차 세션에는 래드테스트(Radtest)의 리차드 샤프 대표가 펨토-초 레이저 시스템에 대해 설명하고, 미국 SK하이닉스의 김장률 팀장이 차량용 메모리 시장에 대한 관점과 기능적 안전 측면에서의 디자인 고려 사항에 대해 제시할 계획이다. 큐알티 기중식 미래사업협력실 전문연구위원은 오후 2차 세션에 강연한다. 그는 중성자 빔 시설 확대 및 양성자 빔 대체 사용 허가 등의 내용이 포함된 JESD89B 개정 사항과 방사선 테스트에 미치는 실질적 영향에 대한 시사점을 전한다. 마지막으로 정성수 CTO는 방사선 평가와 분석 정확도를 높이기 위한 큐알티의 첨단 시스템과 평가 데이터 분석 예시를 소개한다. 큐알티는 현재 산업통상자원부가 추진하는 ‘차세대 지능형 반도체 기술개발사업’에 참여, ‘중성자에 의한 반도체 소프트에러 검출 상용화 장비 개발’ 국책과제를 책임지는 주관기관이기도 하다.올해 컨퍼런스는 4월 28일(목) 온라인으로 진행되며, 참가 등록비는 무료다. 행사에 대한 자세한 내용은 ‘ASSIC 2022’ 공식 홈페이지에서 확인 가능하다. 컨퍼런스 의장을 맡은 큐알티 정성수 CTO는 “e-모빌리티 산업, 항공우주 등 반도체의 높은 신뢰성을 요구하는 분야가 많아지면서 기능안전 및 소프트 에러 평가의 중요성이 커지고 있다"며, "이번 컨퍼런스가 향후 반도체 혁신성 및 안전성에 대한 방향성을 제시하는 유익한 자리가 되길 기대한다”고 전했다.

22.05.16

반도체 소프트에러 정밀 평가 분석 장비 ‘TPA 레이저 시스템’ 도입

큐알티, 반도체 소프트에러 정밀 평가 분석 장비 ‘TPA 레이저 시스템’ 도입- 자연 방사선에 의한 SEU(Single Event Upset) 소프트에러 분석 및 재현, 임계 에너지와 위치 확인- 기존 가속기 빔 시설로는 반도체의 방사선 취약점 및 임계 에너지 분석 매우 어려워- TPA 레이저 장비로 다양한 반도체 소자의 소프트에러 분석에 적용 가능한 광대역 밴드갭 지원- 해외 가속기 빔 시설 방문 없이 소프트에러 평가, 취약점 분석 가능.. IP 및 영업기밀 침해 걱정 없어반도체 및 전자부품 신뢰성 분석 기업 큐알티가 반도체 소프트에러 정밀 평가 분석 장비 'TPA(2광자 흡수, Two Photon Absorption) 레이저 시스템'을 도입했다고 24일 밝혔다.TPA 레이저 시스템은 광전자 효과(Photoelectric Effect) 원리를 이용한 첨단 양자 기술 장비로 미국 항공우주국(NASA)과 유럽우주국(ESA)에서도 많이 활용되고 있는 것으로 알려져 있다. 아시아에서는 한국이 처음으로 해당 장비를 도입했다.이 시스템은 자연방사선에 의해 발생하는 SEU(단일 사건 전이, Single Event Upset)를 재현해 반도체 소프트에러를 유발하는 임계 에너지를 확인하고, 방사선 취약 위치와 깊이까지 정확하게 파악할 수 있는 것이 특징이다. 큐알티는 TPA 레이저 시스템으로 반도체 소자의 집적회로(IC) 내부 특정 위치에 레이저를 조사하여, 변화 현상을 모니터링하고 결괏값을 분석한다. 중성자나 양성자 같은 가속입자를 이용한 일반적인 가속기 시설의 경우, 입자 중 어떤 에너지에 의해 소자 내 특정 부분에 에러가 발생했는지 찾아낼 수 없어 소프트에러의 위치와 반응 에너지 파악이 불가능하다.▲ 반도체 소프트에러 정밀 평가 분석 장비 'TPA 레이저 시스템'큐알티의 TPA 레이저 시스템은 가속 평가에 사용되는 기존 방사선 빔 시설이 제공하는 입자 에너지 값보다 높고 넓은 대역의 에너지를 반도체 소자에 조사할 수 있다. 또한, 기존 빔 시설에서 확인하기 어려웠던 방사선 회로 민감도 등의 데이터도 함께 지원함으로써 소프트에러 개선을 위한 반도체 설계 및 레이아웃 개선에 활용도가 뛰어나다.보안성과 편의성도 수준급이다. 반도체 소프트에러에 취약한 회로의 위치를 국내 시험소에서 정확하게 분석할 수 있게 되면서 IP 및 영업기밀 침해 위험성을 현저하게 낮췄다. 또한, 가격도 합리적으로 책정되어 반도체 소프트에러 분석 및 스크리닝 프로세스의 전반적인 속도를 개선하는데 성공했다는 평이다.고도로 발달된 복잡한 반도체 패키지의 후방 테스트를 지원하는 점도 눈에 띈다. 전면 테스트의 경우 칩의 활성 영역을 커버하는 수많은 금속 층과 패키지에 사용된 소재 때문에 정확한 결괏값이 도출되지 않는 경우도 있는데 TPA 레이저 시스템은 이 문제를 후방 테스트로 완벽하게 해소했다.TPA 레이저 시스템은 SRAM, DRAM, SSD, Power MOSFET 및 다이오드, FPGA, SoC, 지능형 반도체 등 실리콘 소자뿐만 아니라, 실리콘 카바이드(SiC)와 질화 갈륨(GaN)과 같은 넓은 밴드갭 전력 반도체 소자의 소프트에러 분석도 가능하다.큐알티 정성수 최고기술책임자(CTO)는 "최근 자율주행차, 휴대폰, 서버 등 첨단 기기들에 고밀도 고집적화된 반도체들이 다량 탑재되면서 소프트에러 테스트 수요가 급증하고 있다"며, “향후 소프트에러 평가 장비 상용화와 더불어 TPA 레이저 시스템 고도화가 함께 이루어진다면, 반도체 기능 안전 인프라 구축에 많은 도움이 될 것으로 기대한다”고 밝혔다.

22.05.16