BLRT - Application - 신뢰성 시험 서비스

장비소개

Vibration Test

공정, 운송, 사용 시에 제품이 노출되는 진동을 모사할 수 있는 장비 입니다.

전자식 가진기를 통해 의도하는 진폭, 주파수, 가속도의 진동을 생성합니다. 정현파 진동은 공진 주파수를 탐색하는데 주로 사용되며, 무작위 진동은 실제 진동 현상을 모사하는 평가에 이용됩니다.

공정, 운송, 사용시에 발생하는 진동스트레스로 인한 스마트폰과 같은 휴대용 전자기기의 Solder 접합부의 신뢰성 평가에 적용합니다.

Equipment

굽힘 깊이 : 최대 55 mm

굽힘 형태 : Sine & Triangluar

굽힘 속도 : 최대 100 Hz

별첨

※ Failure Analysis DATA : Cross-Section, Dye & Pry

Component와 PCB를 연결한 Board Level에서 Solder Joint의 수명 및 내구성을 평가합니다.

01.
BLR Drop Test [ JESD22-B111 ]
낙하 충격에 의한 영향을 평가.
02.
BLR Temperature Cycling Test [ JESD22-A104 ]
온도 변화에 의한 열팽창 차이로 발생할 수 있는 영향을 평가.
03.
BLR Temperature Humidity Storage Test [ JESD22-A101 ]
고온, 고습의 환경에서의 스트레스 영향을 평가.
04.
BLR Cyclic Bending Test [ JESD22-B113 ]
반복적인 휨이 발생할 경우의 영향을 평가.
05.
BLR Vibration Test [ JESD22-B103 ]
제품 운송 동안 노출된 진동에 의한 영향을 평가.

※ 주요 평가 항목 이 외에 공정 또는 Field에서 발생할 수 있는 불량을 모사하여 Solder Joint의 신뢰성을 평가 할 수 있습니다.

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